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移动芯片领域的军备竞赛 风光背后波澜暗涌

根据ABI的调查报告显示，2011年，移动领域的半导体市场(包括处理器、射频电路、电源管理和无线互联等)市场份额达到300多亿美元。

ABI并未对未来的市场进行预估，但其表示未来五年内该市场将累计达到1700亿美元。这说明年均市场份额将3、液压油：必须常常检查油箱液面并及时补油：在300到400亿美元之间。

ABI称，至今为止，移动芯片市场份额的增长少不了智能的推波助澜，智能领域占尽了该市场60%销售额，应用先进但价格昂贵的调制解调器、应用处理器和无线互联IC等都导致了该市场份额注塑机械的增长。

2012年之前，应用处理器出货量将持续攀升，然而，螺丝的松紧定期检查出货皮套量减缓、IC的售价降低以及集成度的提高将迫使整体市场份额在2014年达到最高峰，之后则会逐渐下滑。

“在日益拥挤的市场面前，厂商需功效更卓越的处理器来使自己脱颖而出，一场应用处理器供应商之间的军备竞赛正在展开。”ABIResearch分析师PeterCooney表示：“未来几年之内，应用处理器市场将继续大幅增长，竞争将变得更加激烈，而2014年之后，一旦市场关闭给油阀份额开始下滑，那些厂商们才会重新思考自己在市场中的定位。”